268　ワイド

フライス盤で平板を削ろうとしたのですが、
幅が広くてバイスにつかめません


もうちょっとなんですがね。。。
素材が140ミリ、バイスの開口部が137ミリ



ところが・・・


つかんで、削ってます。

禁じ手を出してしまいました
写真を見てお気づきでしょうか？


バイスの移動側（写真右側）の口金を外しています。
バイスのチャック面を保護する目的で付けられているのでしょうが、
15ミリくらいありますから片側だけ外しました。
両側外せばもっと広いものがつかめるってことですね。

これで終わりじゃありませんでした。

円テーブルに固定する溝加工が残っていました。

45度の溝なので割り出し盤（円テーブル）に載せればいけるかなと考えていましたが、
コイツでいくことにしました。



しばらく使ってなかったので、トレーニングです。
今回は、形状設定のミラーコピーと回転コピーを学習しました。
次まで覚えてるかな。。。



設計した学生さん曰く「トンガったデザイン」だそうです